HOCHSCHULE PROJEKT:
2014
Addet Value
ELECTRONICS PACKAGING
Einer von vielen Projekten der HMKW Hochschule war die Entwicklung von innovativen und visionären Designkonzepten für eine Produktverpackungen der Zukunft.
Der Schwerpunkt in diesen Projekt lag auf der Konzeption. Zunächst sollte eine herkömmliches Verpackung-Designs Konzept entwickelt werden, aber mit einen zusätzlichen Addet Value. Es ging hier nicht um das Produkt selbst, sondern vielmehr was alles die Verpackung her geben könnte. In der jetzigen Zeitalter bietet die Technik das "Organic and Printed Electronics" an, auf dem Motto: „Produktverpackungen von morgen“.
Meine Produktverpackungen "Display Box" repräsentiert das Produkt in einer transparent Box und an der Seite spielt ein digitales Display die Funktionen des Produktes ab. Die Verpackung bekommt durch das Display einen gewissen Mehrwert und ist zusätzlich Digital.
Die OE-A (Organic and Printed Electronics Association)
Programme: Illustrator, Photoshop, Konzeption
Award
Best Design Concept
„BEST DESIGN CONCEPT“ im Award
„Organic Electronics in Packaging“
(LOPEC 2014, intern. Fachmesse für gedruckte Elektronik).
Die Studenten der HMKW : GDVK03-k
(Grafik Design und visuelle Kommunikation)
Studien-Modul „Prepress und Layout“ beinhaltete neben dem Erlernen klassischer Drucktechniken vor allem die Entwicklung innovativer und visionärer Designkonzepte für „Produktverpackungen von morgen“.
